Каков процесс сборки платы?

1. сборка платы

из платы

производится на пустом плате, устанавливается резистор, конденсатор, Чип и т.д. процесс сборки платы представляет собой простой и длительный процесс, описанный ниже. &

Nbsp; Специальные шаги сборки платы

1. печать пасты

припоя является основным шагом в сборке платы. независимо от типа платы, этот шаг остается неизменным. на металлических пластинах устанавливается стальная сетка из тонких металлических листов. Это обеспечивает, чтобы паяльная паста применялась только в районе установки деталей. после нанесения пасты сними с платы шаблон.

2. Сборка и установка компонентов для сборки и установки компонентов представляет собой деятельность по уборке и размещению, которая может осуществляться вручную или механически автоматизированными системами (например, для сборки и установки компонентов PCB ). сборка в сборке платы с проходным отверстием осуществляется вручную. сборка платы

на поверхности

, которая выполняется автоматом. автоматическая установка элементов обеспечивает быстрый, точный и свободный от ошибок процесс сборки платы.

3. сварка

припоем для соединения элементов на платы. в сборке отверстия производится сварка гребней волны. в этом случае монтажная плата блока будет перемещаться на сварной жидкости в горячей волне. Это придаст слизистым шарикам ожижение, а затем остудит при комнатной температуре и затвердит пасту. Однако в сборке платы, установленной на поверхности, производится обратное сварное соединение.

4. Проверьте

для выполнения проверки и тестирования качества, чтобы убедиться в функциональности оборудования. Речь идет о трех различных методах проверки, описанных ниже.

1) внешний вид / ручной осмотр

ручной проверки достаточно, чтобы проверить сварное соединение, этот метод применяется только к платы мелких партий.

2) автоматическое оптическое детектирование (AOI)

AOI имеет камеру высокого разрешения, которая может быть настроена с различных точек зрения для проверки платы. Этот тип проверок применяется к одноразмерным или двухразмерным схемным платам, но не к многослойным сложным схемам.

3) рентгеновская проверка

рентгеновская проверка осуществляется на проектировании сложных схем, установленных на многослойных сборках. такие сложные схемы трудно проверить оптическим способом.

обработка и преимущества

четырёх форм общественного питания

Выберите устройство SMT