преимущества Tronstol A1 - приставки - (1)

Tronstol A1 использует модульную архитектурную модель функциональной логики, питания и управления высотой. обеспечение того, чтобы вопросы определения места производства и послепродажной продукции как можно более полно интегрировались в конкретные модули. Это может значительно уменьшить связь между модулями системы, повысить стабильность и безопасность системы.

внутренняя схема в архитектуре используется для разделения платы. определенная функциональная логика, несущая отдельная плата. Вся система включает в себя главным образом карточки, драйверы, панели электропитания и газовые платы. многие небольшие модульные карты также имеют общие функции. на практике решить проблему можно быстро, заменив только несколько карт. Вообще - то, не нужно подключаться. Мы также используем в централизованном порядке в соединительных и соединительных линиях, высокопрочное соединение широко используется для промышленного проектирования. для обеспечения того, чтобы в процессе монтажа и обслуживания проводки и соединители не действовали поспешно, используется глупое проектирование.

автономное питание и защитные цепи для привода и питания. даже при авариях при перемещении модулей Обеспечивается безопасность других модулей электронного оборудования. не появится злокачественное явление непрерывного сжигания модуля. при возникновении аномалии в машине или неисправности схемы мы рекомендуем открыть крышку для ремонта машины и поставить крышку для работы под напряжением, чтобы быстрее устранить неисправность. Эти методы динамического устранения неисправностей во время подключения обычно весьма эффективны, но из - за недостаточной защиты электронных схем большинства других устройств и недостаточно продуманного программного обеспечения. многие производители не рекомендуют этот грубый метод очистки под напряжением, но рекомендуют A1 \ \ \ 35dg 39; S свои собственные аппаратные и программные структуры, чтобы иметь возможность осуществлять такие эффективные методы тестирования.

для всего оборудования используется распределенная архитектура шины, между 70 - 80 подсистемами используется промышленная шинная связь. электронный луч значительно сократился, обеспечивая при этом низкую задержку в передаче сообщений. обтекаемость пучка является предпосылкой аппаратной стабильности системы.

ELEXCON 2020

Что такое BGA

SMT параметры входных компонентов, готовность к погрузке и общая техника