сборка SMT

SMT - это технология поверхностного покрытия, наиболее широко используемая технология и технология производства для монтажа платы. в системах улавливания и установки сборка схем производится путем установки сборочных блоков на поверхности печатных плат или других базовых плит без свинца или короткого свинца, а затем путем обратного нагрева или сварки по линии IP. SMT ламинатор преимущества: высокая плотность сборки, малый объем электронной продукции, легкий вес, высокая надежность, высокая устойчивость к вибрации, легко автоматизировать, помочь клиентам повысить эффективность производства, экономить материал, энергию, оборудование, рабочую силу, время, сократить расходы на 30 - 50%,

TronStol является профессиональным производителем , чтобы предоставить вам зрелые PCB / SMD / SMT конвейерное оборудование, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения дополнительной информации!

SMT модуль

SMT модуль преимущество; облегчить создание и производство электронных схем. технические машины для покрытия поверхности особенно важны в сложных схемах. более высокий уровень автоматизации экономит время и деньги всей нашей отрасли. Двумя основными преимуществами смарт являются малый объём и легкий вес. компоненты можно более тесно выравнивать, конечный продукт будет более компактным и легким. Основные преимущества

; компонент SMT:

1. автоматическая коррекция установки элемента: поверхностное натяжение припоя заставляет элемент выравниваться с тарелкой. Это позволит уменьшить ошибки при укладке.

2. меньшие затраты на SMD или компоненты ниже, чем их более крупная версия. Вы можете создавать отверстия на одном и том же блоке, соединяя их с отверстиями SMT, для того чтобы сделать более функциональными.

3. меньший объем поставляемой продукции и низкая индукция свинца обеспечивают вам меньшую площадь радиационного контура и тем самым улучшают электромагнитную совместимость.

4. без бурения на платы можно быстрее установить параметры производства и собрать. большинство производителей считают, что это преимущество. автоматизация производства возможна благодаря стандартизации дизайна и деталей.

5. низкое сопротивление: индуктивное высокочастотное свойство снижает отрицательные последствия радиосигналов. уменьшение или отменить бурение, сократить время монтажа может увеличить скорость изготовления. многозадачные компоненты высшего уровня более общие.

6. можно разместить дополнительные компоненты по обе стороны платы, чтобы создать больше соединений для каждого компонента. для сборки оборудования SMT (оборудование для монтажа поверхности) требуется меньше платы. сварка может быть заказана. сборка соединяется припоем, который также является клеем. при ударе можно получить лучшие характеристики; вибрация или механическое состояние. SMT - соединение более надежное.

SMT; технология сборки

SMT и процесс ее сборки зависят главным образом от типа сборки на поверхности (SMA), типа используемой сборки и условий монтажа оборудования. в целом SMA можно разделить на три типа: односторонняя гибридная сборка, двухсторонняя сборка и полная поверхностная сборка. различные типы SMA имеют различные процессы сборки SMT, и один и тот же тип SMA может иметь различные процессы сборки SMT.

выбрать подходящий метод сборки в соответствии с конкретными требованиями обработки и сборки полупроводниковых пластин, а также условия установки на поверхность; это основа эффективной и недорогой сборки и производства. Это также является основным элементом технологической разработки SMT.

1. комбинированный односторонний метод сборки

первый тип представляет собой одностороннюю гибридную сборку; То есть Модули SMC / SMD и сквозные отверстия (17HC) распределены по различным компонентам PCB, однако сварные поверхности имеют одинаковую поверхность. в этом процессе сборки используются односторонняя сварка PCB и пиков волны (в настоящее время используется двухгорбая сварка).

2. комбинированный двухсторонний метод сборки

второй тип - двухсторонняя гибридная сборка. SMC / SMD и THC могут смешиваться и распространяться на одной стороне PCB. В то же время SMC / SMD могут также распространяться по обе стороны PCB. двухсторонняя гибридная сборка осуществляется с двухсторонней PCB, двухволновой пиковой сваркой или рефлюксной сваркой. в этом типе сборки также существуют различия между первым процессом вставки и последующим вставкой SMC / SMD. в целом было бы разумным выбирать в зависимости от типа SMC / SMD и размера PCB. как правило, чаще применяется первая технология вставки.

3. Третий тип агрегата

для всей поверхности представляет собой полностью поверхностную сборку, а на PCB - только SMC / SMD, без THC. Поскольку в настоящее время компоненты не полностью внедрены в SMT, в практическом применении таких форм сборки недостаточно. Этот метод сборки, как правило, состоит из деталей с мелким шагом и методом обратного тока, собранных на PCB или керамической плитке с тонким рисунком проволоки. разница между

SMT; SMD Assembly

SMD - сокращение деталей поверхностного покрытия, которые являются одним из компонентов SMT (технология поверхностного наполнения), включая микросхемы, SOP, SOJ, PLCC, LCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM и т.д. от пассивных элементов до активных элементов и интегральных схем они в конечном счете становятся поверхностными сборочными устройствами (SMD), которые могут быть собраны и размещены через

. долгое время люди верили в то, что в конечном счете все компоненты с выводом могут быть встроены в SMD. SMT - сокращение технологии вставки поверхности; Это самая популярная технология и технология в отрасли электронной сборки. SMT - это технология сборки электронов нового поколения; Он сжимает традиционные электронные элементы в изделия, объем которых составляет лишь несколько десятых, что позволяет производить электронную продукцию с высокой плотностью, высокой надежностью, маломасштабностью, низкой себестоимостью и автоматизацией. Этот Миниатюрный элемент называется: прибор SMD (или устройство SMC, устройство на чипе). технологический метод сборки компонентов на печатной доске PCB называется SMT. В настоящее время технология SMT осуществляется главным образом через оборудование, которое включает в себя, в частности, погрузчики, принтеры для сварки, автоматические сборщики, печь для обратного потока и различные вспомогательные инструменты и оборудование.